新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，它能够保证有效地停止***、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中，都必需包含以下各项：1.***T和穿孔元件的选择标准2.印刷电路板的尺寸要求3.焊盘和金属化孔的尺寸要求4.对可测试设计的要求5.元件排列方向6.关于排板和分板的信息7.行业标准无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。***T组装方式：表面贴装技术（***T）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SurfaceMountAssembly，简称***A)类型、元器件种类和组装设备条件。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。什么是***T技术：表面组装技术（SurfaceMountedTechnology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。***T是在通孔插装技术（ThroughHoleTechnology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。***T基本工艺：***T生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。***T生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯***T装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：***T贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。锡膏工艺先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上,将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。)