石英砂提纯是除去石英砂中少量或微量杂质，获得精制石英砂或高纯石英砂（如电子级产品）的高难度分离技术。近年来，国内生产生产高纯石英砂主要工艺流程为：原矿硅石经洗矿机洗去泥沙，破碎机粗破后，将合格石英料投入焙烧炉中，在850℃-980℃温度下焙烧6个小时，焙烧后将石英料拖入清水中进行水淬，再经人工拣选出去除杂质后送入破碎机进行破碎并过筛，再将通过筛网的石英砂送入磁选机，磁选后石英砂投入到配有HCl和HF混合酸的酸缸中浸泡一周，再经浮选、脱水、烘焙、冷却、包装，制得高纯石英砂。结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5~30μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。)