石墨热导率介于铝和软钢之间。材料一般是比电阻越低其热导率越高，对热处理温度2600度以上的什么材料。体密度和比电阻的关系说明体密度对热导率的影响。石墨电极和作为结构材料的石墨制品，其抗热震性能对使用的影响，已为人们所公认，决定抗热震因子的热导率，抗拉强度，杨氏模量，热膨胀系数等指标。都与制品的体积密度密切相关。并且随着体积密度提高而增大。因此提出“合适体密度”问题。选取“合适体密度”要根据产品使用条件。对于不同原料、不同工艺生产出的制品，其“合适的体密度”将有所不同。随着智能手机、平板电脑等电子产品越来越轻薄化。芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化超薄、超轻体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。人工合成石墨膜的出现为电子产品的散热提供了可能，高导热石墨膜将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。表面涂层法涂层法即在石墨材料表面上喷涂一层耐氧化涂层，一般涂层根据涂层物而异，涂层工艺各不相同，所制得的制品的特性也不相同。喷涂金属、碳化物、硅化物等喷涂的材料有金属、碳化物、硅化物以及上述材料的混合物在石墨电极的表面喷镀或融合一层铝属陶瓷，常采用的涂层工艺是铝和耐火材料在电极表面的“交替喷涂一烧熔法”，可得到扛氧化涂层石墨电极，扛氧化涂层必然满足以下要求：1)能耐高温而不熔化，涂层分解温度在1850℃以上；2)与电极表面结合良好，并有相似的热膨胀系数；3)导电能力高于石墨电极基体；4)应有一定的机械强度；5)对冶金操作及钢水质量无不利影响。)