电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。1.跳越试验所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮***盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮***盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮***盐镀铜,把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮***盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮***盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮***盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。2.对比试验对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮***盐镀铜后,改用良好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。镀金与沉金的8大区别讲解1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金***较镀金来说更黄，色彩更漂亮。2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接。3、因沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的联系更结实。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易操控，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。关于电镀锌钝化变色的原因分析下面呢，小编来给大家简单介绍一下关于电镀锌钝化变色的原因分析：1、镀锌液体系的影响研究认为铵盐镀锌钝化后容易变色。2、镀锌层厚度的影响镀锌层厚度过小，即镀层过薄(如小于3微米)，钝化后容易变色。以滚镀件为多。3、镀锌液维护的影响镀液维护不当，添加剂使用过多导致镀层中有机夹杂过多，钝化后易变色。4、镀锌层清洗的影响镀锌后的清洗不沏底，吸符在镀层上的有机物等未能洗净，钝化后易变色。以设备条件较不完善和手工操作的为多。5、溶液中杂质的影响镀锌液和钝化液中杂质过多，钝化后容易变色。6、镀锌钝化后续工艺的影响如钝化后经过高温(如对工件进行除氢)处理后钝化膜会变色。7、其它原因存放环境、与其他材料、镀层的组合或接触也会影响到镀层变色等。)