PARTNO：NE8800K/NE8800T/NE3000S产品说明：本品系***T专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。■特征①、容许低温度硬化；②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；④、储存安定性能优良；⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；⑥、也可用于印刷。■硬化条件○8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；○8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；○硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；○依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出***适合的硬化条件。■使用方法○为使接着剂的特性发挥***大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；○从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全***至室温后才可使用；○如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；○因防止发生拉丝的关系***适合的点胶设定温度是30℃~38℃；○从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；○对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。图片暂无■特性NE8800K本品系***T专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。■特征①、容许低温度硬化；②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；④、储存安定性能优良；⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；⑥、也可用于印刷。■硬化条件○8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；○8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；○硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；○依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出***适合的硬化条件。■使用方法○为使接着剂的特性发挥***大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；○从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全***至室温后才可使用；○如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；○因防止发生拉丝的关系***适合的点胶设定温度是30℃~38℃；○从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；○对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。保存条件2℃~10℃以下的冰箱保存Tobestrictlykeptat2℃~10℃inrefrigerator■注意事项①、保证期：6个月；②、请务必将本品保存在2℃~10℃的冰箱内；③、如果有***本质的人，直接接触皮肤有时会一起皮肤***，因此请注意；④、误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗；⑤、进入眼睛时，请尽速以清水冲洗干净，立即机接受医师的诊察。)