金属封装外壳用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；因此用碳纤维(高纯石墨化学纤维)提高的铜基复合材料在高功率主要用途很有力。CNC与压铸结合工艺；金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A转换器)融合为一体，适合于低I／O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法气密性比较好，对内部电路的保护更好。因此，对于大功率封装外壳来说，散热及屏蔽两个因素尤其重要，目前，现有技术中的金属封装外壳很难做到两者均具备优异的性能，解决了散热问题，会造成屏蔽效果变差，相反，解决了屏蔽问题，又很难做到良好的散热效果，这就使得市场上急需一种散热效果好同时具备屏蔽性能强的封装外壳产品。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法一种金属封装外壳，包括管座、引线、绝缘子和盖板，所述管座包括壳体及底板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。所述盖板用于使壳体密封；置于壳体外部的引线端为柱型结构，置于壳体内部的引线端为扁平结构，且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。4μm;所述焊接的环境为高于99%的氮气环境，氧含量50ppm以下，所述焊接的升温区间为570?815°C，焊接的降温区间为815?495°C，管座通过焊接温区的速度为85mm/miη〇所述引线采用如下方法制备：将导线依次用、碱性溶液、清水进行清洗并用酒精脱水，然后将脱水后的导线进行退火，后对退火后的导线进行氧化处理，得到所述的引线。)