洁净区施工与工艺设备安装班组配合，首先大型设备的提前进场就位后进行彩钢板安装，其余设备在彩钢板施工完成后，由预留通道进场就位。在设备就位时，注意成品保护工作，包括彩钢板及门窗保护、地面保护、设备就位后的保护三个方面。洁净区施工与工艺配管施工的配合，首先相互协调确定管道的走向及位置，做好管道穿越彩钢板位置的开口及密封工作以及管道稳固措施。工艺设备二次配管施工要服从洁净区内施工的管理，做好成品保护并实施净化保证措施。管道穿行：管道穿过围护结构时，首先需要有良好的固定构造，在使用时不能晃动变位，才能保证密封措施的效果。必须将安装***与密封处理两者有机结合起来。因此壁板上所开的每个孔的周边附加***骨架，大尺寸风管加固应防止前后、左右、上下窜动，在管壁与壁板缝隙内垫胶或海绵垫再用密封胶处理。长度较长的技术夹道，在适宜位置开设清扫检修门，宽×高=500×1200。壁板隔墙安装要平整，板缝要垂直严密。吊顶的固定和吊挂件只能与主体结构相连，不能与设备和管线支架交叉混用。壁板和顶棚表面应光洁、平整，不起灰，不落尘，耐腐蚀，耐冲击，易清洗。洁净室内地面与墙面、墙面与墙面，墙面与顶棚间的阴阳角采R=50mm的铝合金圆角，并用硅胶密封。R圆角安装必须平直，接头严密。所有密封窗、洁净门及隔断缝隙均需用硅胶密封。严格执行***颁布净化装修工程的施工验收规范和质量评定标准，并做好各项隐蔽工程记录，确保达到GMP验收标准。净化车间属于人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，随着集成电路的级数的快速成长，也增加了对制造环境(净化车间)洁净度要求，在工业上即使使粒子之尺寸想小于0.1微米.也可能阻碍产品的制作或降低其寿命。优于纳米技术的兴起，造成半导体关键尺寸持续缩小，集成电路积集度不断地增加，尘粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如当金属尘粒落到金属导线时，就可能会使金属导线形成短路。所以净化车间为集成电路制造必不能少的因素。)