碳化硅微粉中的铁杂质主要以单质铁及其氧化***铁的方式存在。由于单质铁及其三氧化铁均溶于***、、盐酸等，生成可溶性铁盐经过加水洗濯能够去除。用盐酸来处碳化硅微粉，经过比拟盐酸浓度及反响温度对除铁率的影响，终得到盐酸浓度在180g/L、反响温度为80℃除铁率高，此条件下除铁率能够到达93%左右。以***、盐酸、中的一种或者两种作为浸取液，实验结果标明：关于中值粒径在0.5μm左右的碳化硅微粉，用体积比为20%的盐酸与10%的混合酸，70℃的温度下保温3h,碳化硅微粉中的铁杂质去除率能够到达88%。将硅微粉添加到耐火浇注料中已成为改善产品性能的关键因素。耐火浇注料的强度主要来自硅微粉广泛使用之前使用的高铝水泥。高铝水泥中CaO的质量分数高达5％-8％。它对耐火浇注料在中等温度下的性能影响很大。一方面，高温下低熔点的形成降低了耐火浇注料的高温使用性能。另一方面，由于在高铝水泥中需要CaO水合反应，因此水的使用量增加，导致可浇铸的***松散。另外，中等温度的高铝水泥水合物的结晶形式发生变化，浇注料的强度降低，因此传统的浇注料不能满足工业需求。通过使用超细粉末，分散剂和准确的颗粒分级等，可浇铸物中的水泥量减少到7％以下，从而使高铝水泥带来的CaO质量分数小于2.5％，并将水消耗降低到4％?7％，从而改善了浇铸料的性能。这就是未成型的耐火浇注料中所谓的硅微粉的重要性。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。但制备球形硅微粉是一项跨学科高难度工程，目前世界上只有少数***掌握此技术。众所周知，目前国内采购的球形球形氧化硅主要来自于进口的球形球形氧化硅价格高，且运输周期长。国内生产的高质量球形球形氧化硅，具有本土化优势，完全可以替代进口。)