此方法所使用的溶液为二价铜,不是氨-铜蚀刻,它将有可能被用在印制电路工业中。在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。它对蚀刻参数的要求经常比PCB工业更为苛刻。随着标牌蚀刻工艺的日臻完善、设计水平的提高、工艺设备的更新，蚀刻产品的精度会更上一个台阶，开发出更为广泛的应用市场。有一项来自PCM工业系统但尚未正式发表的研究成果﹐相信其结果将会令人耳目一新。由于有雄厚的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。比如说﹐与锥形喷嘴相比﹐采用扇形喷嘴的设计效果更佳﹐而且喷淋集流腔（即喷嘴拧进去的那一段管）也有一个安装角度﹐对进入蚀刻舱中的工件呈30度喷射﹐若不进行这样的改变,集流腔上喷嘴的安装方式将会导致每个相领喷嘴的喷射角度都不一致。因为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕蚀刻方式﹕浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果很好。蚀刻液的种类﹕不同的蚀刻液,其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。要说明的是，经常会遇到这样的情况，刮2遍后，效果还是不好，那就要放弃了。例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。蚀刻速率﹕蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系,蚀刻速度越快,基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。这就要选择容易再生和补偿,而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液,并选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备,通过控制溶铜量、PH值、溶液的浓度、温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴,以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。3.提高基板表面的蚀刻速率的均匀性基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性,皆决定于板表面受到蚀刻剂流量的均匀性所影响。蚀刻标牌生产工艺蚀刻是金属表面处理技术中综合性很强的一种精饰工艺,涉及到网版印刷、感光油墨、油漆技术、化工制造等多学科的技术知识。在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。一般来说﹐下板面的蚀刻速率会高于上板面。***必须要通过芯片上的小孔才能进入通道网络，所以通过微加工技术所制得的具有不同结构和功能单元的微流控芯片基片，在与盖板封接之前必须在微通道末端打一小孔，组装成微流控成品才能使用。小孔可钻在基片上，也可钻在盖板上。?玻璃芯片的打孔方法包括金刚石打孔法，超声波打孔法，和激光打孔法。要更进一步地改善,可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力,以及对板前沿和板后端采用间歇蚀刻的方法﹐达到整个板面的蚀刻均匀性。打孔后一定要将芯片制作和打孔过程中所残留的小颗粒、有机物和金属物等清除干净，包括化学清洗，提高芯片表面平整度，以保证封接过程顺利进行对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板，在上面的石墨板上再压一块重0.5kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。)