iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例lt;61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期***。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。在这个区域，***A平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备***，但在大多数情况下这是一个成本i低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。但***A表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及质量保证和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。热处理工艺制定原则热处理工艺制定应遵循以下原则。(1)工艺的***性***的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和财富，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理质量。(2)工艺的合理性热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产品质量稳定。(3)工艺的可行性根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能保证在生产中正常运行。(4)工艺的经济性工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。(5)工艺的可检查性现代质量管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理质量追索查找，因此工艺应具备可检查性。(6)工艺的安全性工艺要有充分的安全可靠性，遵守安全规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。(7)工艺的标准化标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是必不可少的，是工艺质量的保证。)