大功率led要用多厚的铝基板？对这问题在理论上来说：就是铝基板越厚，它的散热效果越好，导出的热就越多。不过在目前大功率1w3w的铝基板等都已经比较成熟了，都会有一个合理的配置，对于散热的问题，铝基板生产，大部分都是能解决的，剩下的那些也可以忽略不记了。LED产生的热量是通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，铝基电路板，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。led铝基板模块的特点：1、散热方面铝基板散热及其绝缘层密度，导热性，绝缘层越薄，导热系数越高。2、机械功能铝基板具有高机械强度和耐性，北京铝基板，因而能够印在铝基板上。3、电磁屏蔽功能铝基板可作为屏蔽板，起到屏蔽电磁波效果。4、热膨胀系数因为一般铜包层有热膨胀的疑问，容易影响金属孔和线的质量。铝基板的热膨胀系数小于铜复合板的热膨胀系数，有助于保证打印电路板的质量和可靠性。铝基板线路制作(1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高等模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，铝基板价格，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。(2)整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学***都会产生表面变色、发黑，这都是坚决不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多。(3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电和击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。北京铝基板-斯威弗特|值得信赖-铝基板价格由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司有实力，信誉好，在浙江杭州的其他显示器件等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进斯威弗特和您携手步入辉煌，共创美好未来！)