导电衬垫在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。基本信息中文名称：导电衬垫特性：高可压缩性,柔软兼有弹性应用：散热器底部或框架等作用：提高发热电子组件的效率导热衬垫厂家想要了解更多，赶快拨打图片上的电话吧！！！导热衬垫的特性和应用特性：1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境2）带自粘而无需额外表面粘合剂3）良好的热传导率4）可提供多种厚度选择应用：1）散热器底部或框架2）高速硬盘驱动器3）RDRAM内存模块4）微型热管散热器5）汽车发动机控制装置6）通讯硬件便携式电子装置7）半导体自动试验设备导热衬垫厂家)