金刚石表面生成金属化层有温度要求钨未被氧化在较低温度下，800℃左右，就能在金刚石表面形成WC层，但从实现金刚石表面预金属化所用的工艺来看，需在真空条件下、600℃以上加热1小时才能得到理想的结合力。以目前常用的孕镶金刚石切削工具的烧结条件来看，在非真空或低真空中不超过900℃加热5分钟左右，是不大可能使金刚石表面生成金属化层的。有报道说热激发也诱发了taC膜的变化，使sp3键转化为sp2键，释放在低温100摄氏度开始，在600摄氏度则完全释放，热释放减少了taC膜的内应力，增加了它的电传导性。金刚石钻头是非铁类材料钻孔好工具金刚石钻头是非铁类难加工材料钻孔的理想刀具。金刚石电极与铜电极相比具有电极消耗小、加工速度快、机械加工性能好、加工精度高、热变形小、重量轻、表面处理容易、耐高温、加工温度高、电极可粘结等优点。钻头的结构参数，如钻芯厚度、排屑沟槽形状、螺旋角等，决定了钻头的刚度和强度，将显着影响钻头的耐用度、容屑排屑能力和切削性能，通过对金刚石材料的加工特性做了大量的科学测试，PARA刀具优化了相关刀具的几何角度，从而使得刀具的整体切削性能大大提高。尽管不带柄磨头在国内很少见，但作为固结磨具的一个分类，很多国外的产品手册和网站都存在，我们也不例外。沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。磨具在使用过程中，当磨粒磨钝时，由于磨粒自身部分碎裂或结合剂断裂，磨粒从磨具上局部或完全脱落，而磨具工作面上的磨料不断出现新的切削刃口，或不断露出新的锋利磨粒，使磨具在一定时间内能保持切削性能。在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。)