公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！玻璃反光解决方案使用背光源，在玻璃下方用光源吧吧整个玻璃照亮可使玻璃不会反光在条件不允许使用背光源情况下使用上光源吧玻璃全部照亮，不要产生点光源得效果在机器视觉标定时使用蓝光效果会更好得标定如果以上解决不了得话，可选用陶瓷标定板，表面漫反射效果不会反光，应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。光刻掩膜版（又称光罩，英文为MaskReticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过***过程将图形信息转移到产品基片上。烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要彻底溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。)