离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜技术，将各种气体放电方式引入到气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行的。全SUS304不锈钢机身，隐藏式双层冷却水套设计合理配备多套全新研制的离子弧源，有效保障弧源溅射的稳定性与均匀性采用多路进气系统，精准控制气体流量，满足您多种化合物膜层需求。装载大功率脉冲偏压电源，极大提高电粒子能量，从而获得的膜层结合力和光洁度采用创新工艺制造，精益求精，通过欧盟CE和ISO质量管理体系认证；1、真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质，有其得天独厚的优势：因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗；磁化回转极为敏捷；与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了更精细地记载与存储信息，必定要选用镀膜技能。2、真空镀膜工艺在传感器方面的运用在传感器中，多选用那些电气性质相关于物理量、化学量及其变化来说，极为敏感的半导体资料。此外，其中大多数运用的是半导体的外表、界面的性质，需求尽量增大其面积，且能工业化、低报价制造、因而选用薄膜的状况许多。等离子体化学气相沉积技术原理是利用低温等离子体（非平衡等离子体）作能量源，工件置于低气压下辉光放电的阴极上，利用辉光放电（或另加发热体）使工件升温到预定的温度，然后通进适量的反应气体，气体经一系列化学反应和等离子体反应，在工件表面形成固态薄膜。它包括了化学气相沉积的一般技术，又有辉光放电的强化作用。有时将此方法用作预涂层，目的是提高基材的耐久性，减少摩擦并改善热性能-这意味着人们可以在同一涂层中结合PVD和CVD层等沉积方法。在数学建模和数值模拟方面也有大量研究有助于改善此过程，这可能是优于其他过程的优势。这些研究对改善反应堆的特性有很大的影响，从而导致未来的成本降低，以及对薄膜机械性能的改善。由于磁控溅射技术的发展将集中在未来对这些特定反应器的改进上，因此这项工作已成为主要***。)