1硅微粉的种类耐火材料工业所用的SiO2微粉主要是微米级（μm）的?SiO2微粉的种类很多，其中性能佳应用广的当属硅灰（硅铁合金厂及金属硅厂的副产品）?硅微粉的种类有：（1）硅灰：或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀形成?硅灰的主要成分是非晶质无定形的二氧化硅，呈中空球状，有活性，比表面积大，表面能高，易吸水发生团聚[1]?在高温冶炼炉内，石英约在2000℃下被还原成液态金属硅，同时也产生SiO气体，随烟气逸出炉外?SiO气体遇到空气时被氧化成SiO2，即凝聚成非常微小且具有活性的SiO2颗粒?经干式收尘装置收集，即得到硅灰?硅灰是一种松散团聚在一起的球形无定形粉体，具有较小的粒径（平均为0.1~0.5μm，比表面积15~30m2/g），活性较大，能与水泥颗粒或氧化镁颗粒反应水化，提高混凝土和耐火材料的强度，特别是耐火浇注料的强度。活性硅微粉(经偶联剂处理)填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的***，尤其是超细级硅微粉，取代部分白炭黑填于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。-2um达60-70%的硅微粉用于出口级***氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作为填充料，其制品的强度、伸长率、柔性等各项技术指标均优于轻质碳酸钙、活性碳酸钙、活性叶蜡石等无机材料作填充剂制作的产品。硅微粉代替精制陶土、轻质碳酸征等粉体材料应用于蓄电池胶壳，填充我量可达65%左右，且工艺性能良好。一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉为近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。)