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半导体模块老化测试夹具
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半导体模块老化测试夹具该系列夹具适用于C2型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、***、科研院所、电子、通讯.产品规格型号:C2型主要技术指标;适应环境温度;-55℃—+155℃工作电压;DC1200V探针金层厚度;4umAu:lu(镍金))
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