波峰焊炉前AOI设备规格参数参数规格备注摄像系统CCD1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式快速手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常操作系统WindowsXP，Windows7测试结果通过22英寸显示器显示NG具体位置双显示器波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度lt;3.0mmPCB上下净高上方≤60mm，下方≤40mmPCB固定方式轨道传输，光电感应机械***X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC220V10%，50/60Hz1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm（长*宽*高）设备重量900KG焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。)