熔融硅微粉的电学性能熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响，电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。碳化硅微粉中的铁杂质主要以单质铁及其氧化***铁的方式存在。由于单质铁及其三氧化铁均溶于***、、盐酸等，生成可溶性铁盐经过加水洗濯能够去除。用盐酸来处碳化硅微粉，经过比拟盐酸浓度及反响温度对除铁率的影响，终得到盐酸浓度在180g/L、反响温度为80℃除铁率高，此条件下除铁率能够到达93%左右。以***、盐酸、中的一种或者两种作为浸取液，实验结果标明：关于中值粒径在0.5μm左右的碳化硅微粉，用体积比为20%的盐酸与10%的混合酸，70℃的温度下保温3h,碳化硅微粉中的铁杂质去除率能够到达88%。熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。)