公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！数字图像处理中，图像掩模主要用于：①提取感兴趣区,用预先制作的感兴趣区掩模与待处理图像相乘,得到感兴趣区图像,感兴趣区内图像值保持不变,而区外图像值都为0。②屏蔽作用,用掩模对图像上某些区域作屏蔽,使其不参加处理或不参加处理参数的计算,或仅对屏蔽区作处理或统计。③结构特征提取,用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩模相似的结构特征。自然界中光的三原色是红、绿、兰，这三种色光不同的组合可组成无数种色光。④特殊形状图像的制作。光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；用选定的图像、图形或物体，对处理的图像（全部或局部）进行遮挡，来控制图像处理的区域或处理过程。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高制版（platemaking）是将原稿成印版的统称。有将铅活字排成活字版，以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片，用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。硬刮是指离支撑刀片较短，效果反差大，易磨损版辊，对解决版面不干净会有一点作用。在制版中影响印版质量的因素，主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。在制版中影响印版质量的因素，主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。集成电路（英语：integratedcircuit，缩写：IC；德语：integrierterSchaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。透镜：用透镜的光学原理，将掩膜版上的电路图按比例缩小，再用光源映射的硅片上。)