波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细项目描述备注离线编程系统支持CAD、stencildata导入SPC系统图表方式，统计前10大不良类型，并以图表方式呈现MES系统生产信息化管理系统可选项远程管理系统通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍项目类别规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度lt;3.0mmPCB上下净高上方≤60mm，下方≤40mmPCB固定方式轨道传输，光电感应机械***X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC220V10%，50/60Hz1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm（长*宽*高）设备重量900KG炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。)