该系统的特别之处是可以支持从单个圆片上包括有多种类型晶粒的挑粒工序，自动从圆片（包括匹萨掩膜）上挑粒并将晶粒放到各种载体中,比如晶粒盒或GelPak.高度灵活性,低成本,全自动拾片和放片.低成本的全自动晶粒分拣机,从圆片上分拣晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上可识别多种晶圆图像模式，根据圆片图象文件自动分拣晶粒，包括比萨掩膜或是混合型圆片可拾取厚度50µm的有桥接和通孔的***化***晶粒用DieSortManager晶粒分拣管理软件和可扩展的圆片图像库，MP300的设置非常简单能快速转换适合不同晶粒尺寸和可预设置输出载体的变化灵活的供料平台适合3英寸至12英寸（300mm）在圆环或框架上的圆片.挑粒的高度，速度都可以设置，吸头可以选择真空吸头或是非表面接触双夹头输出载体可以快速转换，如晶粒盒或是薄膜框架上圆片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可***性)