光刻胶分类1、负性光刻胶主要有聚酸系(聚酮胶)和环化橡胶系两大类，前者以柯达公司的KPR为代表，后者以OMR系列为代表。2、正性光刻胶主要以重氮醒为感光化台物，以酚醛树脂为基本材料。的有AZ-1350系列。正胶的主要优点是分辨率高，缺点是灵敏度、耐刻蚀性和附着性等较差。3、负性电子束光刻胶为含有环氧基、乙烯基或环硫化物的聚合物。的是COP胶，典型特性:灵敏度0.3~0.4μC/cm^2(加速电压10KV时)、分辨率1.0um、对比度0.95。限制分辨率的主要因素是光刻胶在显影时的溶胀。4、正性电子束光刻胶主要为甲酯、烯砜和重氮类这三种聚合物。的是PMMA胶，典型特性:灵敏度40~80μC/cm^2(加速电压20KV时)、分辨率0.1μm、对比度2~3。PMMA胶的主要优点是分辨率高。主要缺点是灵敏度低，此外在高温下易流动，耐干法刻蚀性差。想要了解更多光刻胶的相关内容，请及时关注赛米莱德网站。光刻胶的主要技术参数1．灵敏度（Sensitivity）灵敏度是衡量光刻胶***速度的指标。光刻胶的灵敏度越高，所需的***剂量越小。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。2．分辨率（resolution）区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，CriticalDimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸越小，光刻胶的分辨率越好。光刻胶的分辨率是一个综合指标，影响该指标的因素通常有如下3个方面：(1)***系统的分辨率。(2)光刻胶的对比度、胶厚、相对分子质量等。一般薄胶容易得到高分辨率图形。(3)前烘、***、显影、后烘等工艺都会影响光刻胶的分辨率。想了解更多关于光刻胶的相关资讯，请持续关注本公司。光刻胶的核心参数是什么？分辨率、对比度和敏感度是光刻胶的核心技术参数。随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的核心技术参数包括分辨率、对比度和敏感度等。为了满足集成电路发展的需要，光刻胶朝着高分辨率、高对比度以及高敏感度等方向发展。以上就是为大家介绍的全部内容，希望对大家有所帮助。如果您想要了解更多光刻胶的知识，欢迎拨打图片上的***联系我们。)