通电在刚开始的几秒钟到几十秒的时间之内，铝表面立即生成一层致密的、具有很高绝缘性能的铝氧化膜层，厚度约0.01～0.1微米，为一层连续的、无孔的薄膜层，我们称之为无孔层或者是阻挡层，此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成的电压大小成正比关系，与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab段的电压就表现出其由零开始急剧增大至其更大值。铝氧化起粉的原因与解决方法一，当氧化膜层起粉有灰这种不良状况时，我们应先试着尝试能否擦掉。要把关闭工艺引起的封孔灰和电的粉灰扫除去。其次，再进行氧化起粉灰的本源逐个剖析。一般，膜层起粉灰由以下几点引起：1.氧化槽温度过高；2.***浓度过低；3.铝离子含量超越18g/L。（铝离子含量敏捷的原因也多是氧化槽温度过高导致，再有就是氧化槽掉件没及时打捞）铝氧化在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。铝氧化材料的染色工艺属于表面处理行业领域,是一种经先氧化后染色的新型仿金工艺，铝合金材料因其特有的优势使得该材料具有广泛的应用领域，这主要是由于铝材料具有的可塑性强、耐高温等特性。与此同时，硬质氧化着色加工技术等铝表面处理技术得到了进一步的发展，使得铝合金的应用范围进一步扩大。)