集成电路微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比***紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。***近，国际著1名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个***1新技术领域中的应用，开创了新局面。锡青铜以锡为主要合金元素的青铜。含锡量一般在3～14%之间，主要用于制作弹性元件和耐磨零件。磷是良好的脱氧剂，还能改善流动性和耐磨性。锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性，加锌可改善铸造性能。可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套、轴套、抗磁元件等涂层具有较高的强度、耐蚀性和优良的铸造性能，长期以来广泛应用于各工业部门中。磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作***高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。：磷、锡青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。用于中速、重载荷轴承，工作***1高温度250℃。具有自动调心，对偏斜不敏感，轴承受力均匀承载力高，可同时受径向载荷，自润滑无需维护等特性。锡磷青铜是一种合金铜，具有良好的导电性能，不易发热、确保安全同时具备很强的抗1疲劳性。锡磷青铜的插孔簧p硬连线电气结构，无铆钉连接或无摩擦触点，可保证接触良好，弹力好，拨插平稳。该合金具有优良机械加工性能及成屑性能，可迅速缩短零件加工时间等。磷青铜,性能用途和QSn6.5-0.1相似，因含磷量较高，其抗1疲劳强度较高，弹性和耐磨性较好,但在热加工时有热脆性，只能接受冷压力加工。化学成份：铜Cu：余量锡Sn：6.0～7.0铅Pb：≤0.02硼P：0.26～0.40铝Al：≤0.002铁Fe：≤0.02硅Si：≤0.002铍Sb：≤0.002铋Bi：≤0.002注：≤0.1(杂质)力学性能：抗拉强度σb(MPa)：≥295伸长率δ10(％)：≥40注：带材的室温拉伸力学性能试样尺寸：厚度≥0.15热处理规范：热加工温度750～770℃;退火温度600～650℃。)