数字ic后端设计（二)4.时钟树生成(CTSClocktreesynthesis)。芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以时钟源端门单元带载很多，其负载很大并且不平衡，需要插入缓冲器减小负载和平衡。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clockskew.5.STA静态时序分析和后。时钟树插入后，每个单元的位置都确定下来了，工具可以提出GlobalRoute形式的连线寄生参数，此时对参数的提取就比较准确了。SE把.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析。确认没有时序违规后，将这来两个文件传递给前端人员做后。现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。对Astro而言，在detailrouting之后，用starRCXT参数提取，生成的E.V和.SDF文件传递给PrimeTime做静态时序分析，那将会更准确。6.ECO(EngineeringChangeOrder)。针对静态时序分析和后中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动.7.Filler的插入(padfliier,cellfiller)。Filler指的是标准单元库和I/OPad库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间，I/OPad和I/OPad之间的间隙，它主要是把扩散层连接起来，满足DRC规则和设计需要。8.布线(Routing)。Globalroute--Trackassign--Detailrouting--Routingoptimization布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和I/OPad用互连线连接起来，这些是在时序驱动(Timingdriven)的条件下进行的，保证关键时序路径上的连线长度能够。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底***IC内一条通路的时间就越少，即IC的寿命也就越短，这也就是高温会缩短IC寿命的本质原因。--Timingreportclear数字IC应用验证方真技术研究应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键,***要关注应用系统对器件接口信号的影响,因此无论是采用纯软件还是软硬件协同的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB工作。本文提出的应用验证技术方案以基IBIS模型在多个平台进行PCBSI(SignalIntegrity)的方式提取出所需的数据,实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件和软硬件协同两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行,对方案中涉及到的IBIS建模、PCBSI和S参数的提取及等技术进行了研究。net）更重要的是，藉由这个方法可以增加Gate端和下层的接触面积。提出的应用验证技术方案的指导下,以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCBSI,模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证所需的数据;后分别对适用于SRAM的软件平台和软硬件协同平台进行了相关设计,并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证,证明了本文所提出的应用验证技术方案的可行性。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。数字IC管脚状态根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。门电路是半定制数字集成电路的积木（StardardCell），所有的逻辑都将通过它们的实现。)