有源器件:表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=gt。2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。***T加工注意事项第二点：及时更换贴片机易损耗品在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。第三点：测炉温PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。***T贴片时故障的处理方法丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。②元器件引脚变形。③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数***T元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是***T元器件的销售价格比THT元器件更低。***T技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。)