工艺流程：来料检验***t仓库收料***T、收料、备料生产准备锡膏印刷①BOM清单②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》①发料单②用量及批量①机种资料②样板③钢网、工装夹具④程序编辑⑤《***作业指导书》①材料准备，是否工艺要求的器件②锡膏《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的工程发料单工程准备·BOM·PCB文件①《印刷判定标准》75%②《设备予数的设定》①《贴片判定标准》.OKOKNGOKNG贴片回流焊首件检验(IPQC、操作员)①CHIP元件：目视是否②翼型元件:目视有极性有没有位移，锡膏①《贴片判定标准》②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及***》①BOM清单②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及***》AQI检测目视检测AOI检测目视检测修理1.首件过炉后，要认真检焊，位移，立碑，假焊，2。公司内部的员工内荐制度，挖掘出一批又一批管理和技术人才，让员工的发展道路更加宽广和直观。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，有以上现象出现。3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们***T在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%。三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印性都有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞渡，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润浸等缺陷。另外，如果焊膏盐度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形就会娟陷，甚至造成枯连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊膏的。)