这类原材料已在金属封装中获得普遍应用，如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为底座。美国Sencitron企业在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。金属金属表面处理CNC加工刚开始前，必须建模与程序编写。三d建模的难度系数由产品品种决策，构造繁琐的商品建模较难，必须程序编写的工艺流程也大量、更繁杂。金属基高分子材料金属封装是选用金属做为罩壳或底座，集成ic立即或根据基钢板安裝在机壳或底座上，导线越过金属罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属封接技术性的一种电子封装方式。它普遍用以混和电源电路的封裝，主要是和订制的专用型气密性封裝，在很多行业，尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。以便降低瓷器基板上的地应力，设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板，分离走线。金属的表面处理有哪些？①机械打2113磨。机械打磨用各种不5261同型号的水砂纸、木砂纸和铁砂布打磨材料表面，使表4102面成为符合需要的粗糙1653度。此方法简便易行，费用省。②化学处理，主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应，使其溶解在酸性或碱性的溶液中，以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污，再利用尼龙制成的毛刷辊或304#不锈钢丝（耐酸碱溶液制成的钢丝刷辊清扫干净便可达到目的。③等离子处理。等离子又名电浆，是由带正电的正粒子、负粒子组成的集合体，其中正电荷和负电荷电量相等故称等离子体，是除固态、液态、气态之外物质存在的第四态—等离子态。金属表面处理方法粉末喷涂是用喷粉设备（静电喷塑机）把粉末涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于工件表面，形成粉状的涂层；粉状涂层经过高温烘烤流平固化，变成效果各异（粉末涂料的不同种类效果）的终涂层。工艺流程：上件→静电除尘→喷涂→低温流平→烘烤优点：1、颜色丰富，高光、哑光可选；2、成本较低，适用于建筑家具产品和散热片的外壳等；3、利用率高，100%利用，环保；4、遮蔽缺陷能力强；5、可木纹效果。缺点：目前用于电子产品比较少。)