阐述压力容器焊接工艺中防止气孔的主要方法1、工艺措施（1）消除各种气体的来源。去除氧化膜或铁锈，按规定烘干焊条、焊剂并合理保存，去除保护气体中的氧、氢、氮。（2）加强保护。焊条药皮不要脱落，焊剂或保护气体给送不能中断，电弧不得任意拉长，装配间隙不能过大，用低氢型电焊条要用短弧、直流反接。焊接工艺主要根据被焊工件的材质、牌号、化学成分，焊件结构类型，焊接性能要求来确定。（3）正确掌握焊接操作工艺。创造熔池中气体浮出的有利条件，必要时可预热。2、冶金措施选用与母材金属相适应的焊条焊剂。（1）药皮焊剂中的氧化剂和脱氧剂配合适当。在焊接低碳钢时适当增加氧化性可以减少由氢气所造成的气孔；而焊接高碳钢时适当增加脱氧性可以减少由CO即产生的气孔。（2）在焊剂中适当的增加合金剂及造渣剂可以减少气孔，如适当的加入SiO2、MnO、MgO可以减少气孔（3）调节焊剂的粘度，适当的加入一些CaF3或TiO2是降低粘度的有效方法，这样有利于焊缝中气体的逸出。4、溶解型气孔,H2、N2,形成原因,焊接过程中,熔池金属吸收大量的氢和氮气,其在冷却凝固过程中,氢气和氮气的溶解度发生急剧下降,当熔池冷却速度快,析出的气泡来不及逸出时,就残存在焊缝金属中形成气孔。盛装湿H2S介质的压力容器强制性要求1.厚度大于或者等于12mm的碳素钢和低合金钢钢板(不包括多层压力容器的层板)用于制造压力容器主要受压元件时，应按NB/T47013.3-2015逐张进行超声检测，合格等级不低于Ⅱ级。[TSG21-2016p82.2.1.4]2.受压元件不得采用铸钢。[TSG21-2016p102.2.4.1]3.壳体用钢板厚度≥12mm时，应逐张进行超声检测，Ⅱ级合格。[GB/T150.2-2011p464.1.8]4.LPG球罐其H2S含量应小于20ppm。5.焊接接头及母材应按GB/T4157-2006方法A进行抗硫化物应力腐蚀开裂试验。关于焊接接头的规定1.用焊接方法制造的压力容器的A、B类对接接头应当采用全截面焊透的型式。[TSG21-2016p213.2.2.1]2.压力容器的接管(凸缘)与壳体之间的焊接接头设计以及夹套压力容器的焊接接头设计，符合下列情况之一的，应当采用全焊透结构：[TSG21-2016p213.2.2.2](1)介质为、极度危害、高度危害介质的压力容器；(2)要求气压、气-液组合压力试验的容器；(3)第Ⅲ类压力容器；(4)低温压力容器；(5)进行疲劳分析的压力容器；(6)直接受火焰加热的压力容器；3.除简单压力容器外，不允许降低焊接接头系数而免除压力容器产品的无损检测。[TSG21-2016p213.2.3(2)]4.焊接接头系数φ=1.0的压力容器，其A、B类焊接接头应进行100%无损检测(RT/UT/TOFD)。[TSG21-2016p233.2.10.2.2.2]5.不宜采用十字焊缝。[TSG21-2016p364.2.1.3]6.球冠形封头与圆筒连接的T形接头应为全熔透结构。[GB/T150.3-2011p1185.5.1]7.锥壳与圆筒的连接应采用全熔透结构。[GB/T150.3-2011p1225.6.1.4]8.采用分析法补强计算时，应采用截面全熔透焊缝，保证补强结构的整体性。[GB/T150.3-2011p1656.6.1]9.非全焊透的接管焊接接头不得用于有急剧温度梯度的场合。[GB/T150.3-2011p292D.3.1.1]10.焊接接头系数φ=1.0的容器，焊缝表面不得有咬边。[GB/T150.4-2011p3297.3.4]11.焊接接头系数φ=1.0的容器，其A、B类焊接接头应进行100%无损检测(RT/UT/TOFD）。[GB/T150.4-2011p33510.3.1]12.多层包扎容器层板纵向接头为C类。[GB/T150.1-2011p134.5.1.1]13.球罐支柱拼接接头应全焊透。[GB/T12337-2014p245.4.2]14.球壳与接管的焊缝应采用全焊透结构。[GB/T12337-2014p255.6.2]15.裙座壳与壳体的焊缝应为全焊透结构。[NB/T47041-2014])