应用行业一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶运用行业:光学，光电行业生化行业光伏太阳能行业***D/***T表面贴装半导体制造行业医1药行业LCD/LED实验室电子元器件行业半导体封装PCB电子零件固定及保护LCD玻璃机板封装粘接移动电话机板涂布或按键点胶扬声器点胶电池盒点胶封合汽械车零件涂布五金零件涂布接著定量气体、液体填充涂布芯片邦定。线性活塞点胶阀精度性能和量沉积速度被精1确保持以满足从超大BGA到极为小的倒装芯片模的应用。点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。隔膜式回抽气压控制点胶阀隔膜式回抽气压控制点胶阀是带有可调整精1确活塞冲程的气动隔膜提升阀。针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。适用工艺1、底部填充2、引脚包封3、精密涂覆4、邦定5、表面贴装6、堆栈封装7、围坝与填充8、FPC元器件补强。点胶机的选购技巧：1、胶水特性精准***：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶等。2、点胶工艺要求决定配置：点胶机主要是由运动模块单元胶量控制模组单元组成。产品产能小，不追求效率可以使用手动气动点胶；要求控制出胶量，采用自动化功能强大的机械式点胶机等。3、成本预算决定选型：某种胶水需要用非常高价位的机器，可以考虑更换胶水。夹管阀因带有可抛式沾湿部件，夹管阀很适用于溶剂型侵蚀性流体。在夹管控制下，胶阀能够进行中等精度的、可重复的施胶操作。夹管阀通常用于双组份混合流体和瞬干材料的施胶应用。夹管在规定期限内，必须进行替换，但其替换成本低。容积阀容积阀用于微量施胶操作。容积阀分为气控阀和电控阀两类，电控阀也叫做螺旋阀。根据流体粘度和所要求的出胶量，选用这两类中的一种。相比于螺旋阀，气动阀可操作粘度更低的流体。同时气动阀价格也比较低。)