为何老化的元件必须尽早发现及尽早更换？当功率元件老化时，元件的内阻在导通时必定会加大，因而使温度升高，并使其效能降低。长期使用后若温升过高时，会使元件在关闭时的漏电流急遽升高。(因漏电流是以温度的二次方的曲线增加)，进而使半导体的接口产生大量崩溃，而将此元件完全烧毁。当元件损毁时，会连带将其驱动电路上的元件或与其并联使用的功率元件一并损伤，所以，必须即早发现更换。卖方所提供的元件，必须是经过检验合格的器件，否则，买方有权拒付货款。测试的IGBT参数包括：ICES（漏流）、BVCES（耐压）、IGESF（正向门极漏流）、IGESR（反向门极漏流）、VGETH（门槛电压／阈值）、VGEON（通态门极电压）、VCESAT（饱和压降）、ICON（通态集极漏流）、VF（二极管压降）、GFS（跨导）、rCE（导通电阻）等全直流参数,所有小电流指标保证1%重复测试精度,大电流指标保证2%以内重复测试精度。3-2002印制板的设计和使用GB/T9969-2008工业产品使用说明书总则GB/T6988-2008电气技术用文件的编制GB/T3859。半导体元件全自动测试系统，可以元件在真正工作状态下的电流及电压，并测量重要参数的数据，再与原出厂指标比较，由此来判定元件的好坏或退化的百分比。每个电流模块，都具有***的供电系统，以便在测试时，提供内部电路及电池组充电之用；华科智源IGBT测试仪针对IGBT的各种静态参数而研制的智能测试系统。可选购外部高压模块，执行关闭状态参数测试如：各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。2.7测试夹具1、控制方式：气动控制2、控温范围：室温—150℃室温—125℃±1.0℃±3%125—150℃±1.5℃±3%3、电源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W4、夹具能安装不同规格的适配器，以测试不同规格的器件，不同模块需要配备不同的适配器，设备出厂时配备62mm封装专用测试夹具、EconoPACK3封装专用测试夹具、34mm封装专用测试夹具各一套，但需甲方提供适配器对应器件的外形图；TRANSISTOR)及TRIAC（可控硅）、SCR（晶闸管）、GTO等各型闸流体与二极管(DIODE)等，其工作电流与电压乘积若大于1KW以上，均可属于大功率的范围。2.8环境要求环境温度：15～35℃相对湿度：小于70%大气压力：86Kpa～106Kpa压缩空气：不小于0.4MPa电网电压：AC220V±10%无严重谐波，三线制电网频率：50Hz±1Hz)