光刻胶的应用以下内容由赛米莱德为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。模拟半导体（AnalogSemiconductors）发光二极管（Light-EmittingDiodesLEDs）微机电系统（MicroelectromechanicalSystemsMEMS）太阳能光伏（SolarPhotovoltaicsPV）微流道和生物芯片（Microfluidicsamp;Biochips）光电子器件/光子器件（Optoelectronics/Photonics）封装（Packaging）光刻胶按用途分类光刻胶经过几十年不断的发展和进步,应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类,按照应用领域,光刻胶可以划分为印刷电路板(PCB)用光刻胶、液晶显示(LCD)用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。其中,PCB光刻胶技术壁垒相对其他两类较低,而半导体光刻胶代表着光刻胶技术水平。(1)半导体用光刻胶在半导体用光刻胶领域,光刻技术经历了紫外全谱(300～450nm)、G线(436nm)、I线(365nm)、深紫外(DUV,包括248nm和193nm)和极紫外(EUV)六个阶段。相对应于各***波长的光刻胶也应运而生,光刻胶中的关键配方成份,如成膜树脂、光引发剂、添加剂也随之发生变化,使光刻胶的综合性能更好地满足工艺要求。(2)LCD光刻胶在LCD面板制造领域,光刻胶也是极其关键的材料。根据使用对象的不同,可分为RGB胶(彩色胶)、BM胶(黑色胶)、OC胶、PS胶、TFT胶等。光刻工艺包含表面准备、涂覆光刻胶、前烘、对准***、显影、坚膜、显影检查、刻蚀、剥离、终检查等步骤,以实现图形的转移,制造特定的微结构。想要了解更多光刻胶的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！光刻胶成分介绍以下内容由赛米莱德为您提供，今天我们来分享光刻胶的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！光刻开始于-种称作光刻胶的感光性液体的应用。图形能被映射到光刻胶上,然后用一个developer就能做出需要的模板图案。光刻胶又称光致抗蚀剂，以智能管感光材料,在光的照射与溶解度发生变化。光刻胶成份光刻胶通常有三种成分:感光化合物、基体材料和溶剂。在感光化合物中有时还包括增感剂。根据光刻胶按照如何响应紫外光的性可以分为两类:负性光刻胶和正性光刻胶。1、负性光刻胶主要有聚酯胶和环化橡胶系两大类，前者以柯达公司的KPR为代表,后者以OMR系列为代表。2、正性光刻胶主要以重氮醌为感光化合物，以酚醛树脂为基体材料。常用的有AZ-1350系列。正胶的主要优点是分辨率高,缺点是灵敏度、而刻蚀性和附着性等较差。光刻胶的特点1、在光的照射下溶解速率发生变化,利用***区与非***区的溶解速率差来实现图形的转移;2、溶解***/溶解促进共同作用;3、作用的机理因光刻胶胶类型不同而不同;)