PCB特点：可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。可设计性：对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率还高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。可测试性：建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。可维护性：由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，丽水pcb，这些部件也是标准化的。所以，pcb电路板加工，一旦系统发生故障，双面pcb板，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速***系统的工作。PCB多层线路板打样需要知道的要求1、外观整洁的要求。PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果，同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。2、工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。3、CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号，pcb双面板，使样板质量更加优越。内层线路设计规则：（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。丽水pcb-斯威弗特|值得信赖-双面pcb板由斯威弗特信息技术（杭州）有限公司提供。斯威弗特信息技术（杭州）有限公司是一家从事“pcb打样,pcb线路板,铝基板”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“斯威弗特”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务为先，用户至上”的原则，使斯威弗特在其他显示器件中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)