led路灯光源模组铝基板是一种具有很好散热功能、电气绝缘性能和机械加工性能的金属线路铝基板。目前，LED路灯主要由一壳体和设于壳体内的LED光源模组组成，而LED光源模组采用的多数是铝基板作为导电导热基层。LED路灯光源模组采用模组化设计方案，实现了地面照度与功率的佳匹配，通过增减光源数量，来满足不同的路面宽度和照度要求，达到了既满足城市的照明要求又不浪费电能的目的。而LED路灯，涉及LED管、模组（含透镜等）、电源装置等，元器件、组件损坏的可能性较大，维护困难，很可能要整体更换，费用较高。目前的双面铝基板用油墨来充填铝板上钻的孔眼，解决了传统式环氧树脂充填所造成的产品合格率低的问题，在孔眼的中心处开小孔保持层间互连，有效的解决了铝基板无法互连的难题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，这些发明大大的提高了铝基板的散热性能。双面铝基板可分3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。提高PCB铝基板的散热能力的方法目前，随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装的时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的pcb铝基板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。铝基板(MCPCB)和电极引脚(Lead)所占热流标准更大，分别为74%和18%，由於LED接面温度较其它光源温度低很多，故热能没法以辐射模式与光一起射出去，因此LED有大约90%之多余热以热传导方式向外扩散，在高电流强度作用下，LED晶片接面温度上升，必须有优良的LED封装及模组设计，来保证LED适当热传导途径，以减少接面温度。)