激光微调采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精que的动平衡调节。激光热处理用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小，可处理形状复杂的零件和部件，可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可***离子轰击所引起损伤的硅材料。激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单，并能进行0.5微米以下图案的蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，管材激光切割厂，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。激光切割外协加工被认为是激光应用中成熟的工艺，因而近年来，人们把激光应用研究热点投入到激光焊接、热处理、标记、快速成型等方面，而对激光切割的研究则相对较少。但随着汽车工业的发展，以及精细切割和良好焊接性能的需求，必须进一步提高和控制切割质量。激光切割外协加工质量的优劣是指切割尺寸精度高低和切割表面质量的好坏，切割表面质量一般以以下4个指标衡量：①切口宽度及切口表面粗糙度;②热影响区的宽度;③切口断面的波纹;④切口断面或下表面有无挂渣。下面就来分析影响激光切割表面质量的主要因素。1.切割用激光，激光应有高的光束质量。激光切割是基于热效应的加工，激光切割，为得到高的功率密度和精细切口，聚焦光斑直径要小，同时，为保证沿不同方向切割时的质量的一致性，激光束应有良好的绕光轴旋转对称性和圆偏振性以及高的发射方向稳定性，以保证聚焦光斑位置稳定不变。现代激光器还应具备连续和高重复输出快速切换功能，以保证复杂轮廓的高质量切割。2.聚焦透镜与板材厚度，透镜焦距根据被切材料厚度选取，兼顾聚焦光斑直径和焦深，材料厚，金属激光切割，焦距宜大，反之，则焦距宜小。聚焦光斑位置应靠近工件表面，一般使焦点落在板材上表面偏下约1/3板厚处。3.气流与喷嘴，激光切割机中气流具有吹除熔融材料、保护聚焦透镜甚至提供部分切割能量的作用。气体压力、流量是影响切割质量的重要因素，压力过低，吹不走切口处的熔融材料;过高，易在工件表面形成涡流，反而削弱了气流去除熔融材料的作用。实践证明，不同结构的喷嘴对切割也会产生不同的影响。4.激光切割外协加工切割速度，切割速度取决于激光的功率密度和被切材料的热物理性质及其厚度等。对于一定切割条件下，有一合理的切割速度范围，切割速度过高，切口清渣不尽，甚至切不透，切割速度太低，则材料过烧，切口宽度和热影响区大。5.切割轨迹，对于复杂轮廓或具有拐点的零件的切割，由于加速度的变化，容易使拐点处过热熔化而形成塌角，因而合理的切割轨迹是避免这一现象的有效办法之一。在电子工业中的应用激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的率、无污染、、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。激光划片激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精que控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成的光斑，热影响区，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、shenhua稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。管材激光切割厂-和胜激光-激光切割由东莞市和胜激光科技有限公司提供。“研发,生产,销售,激光切割,钣金制作,灯饰配件”就选东莞市和胜激光科技有限公司，公司位于：东莞市寮步镇石龙坑荔园路268号，多年来，和胜激光坚持为客户提供好的服务，联系人：张小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。和胜激光期待成为您的长期合作伙伴！)