电解铜箔电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。铜箔胶带的应用：单导铜箔胶带：其基材是铜箔，还有油性压克力胶，其粘性好，且附着力强。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。铜箔的特性与应用铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。裸铜箔绝缘材料的性能裸铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。裸铜箔绝缘材料在电工产品中是必不可少的材料。例如一台300MW汽轮发电机就需绝缘漆10t、云母制品8t、层压板5t、漆布和薄膜约1t；一台3200kW的变压器所需绝缘材料占其总质量的34%；一台10kV的高压断路器所需绝缘材料占其总量的18%。传统结构材料、复合结构材料、金属功能材料、功能高分子及其复合材料、功能陶瓷、磁性材料、半导体材料、薄膜材料、光学材料、电子和光电子材料、智能材料、高技术新材料、生物材料、材料的环境特性、新能源材料的使用性能。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。)