抽孔：NCT抽孔离边缘***小距离为3T，两个抽空之间的***小距离为6T，抽孔离折弯边（内）的***小安全距离为3TR，如偏小则须压线处理。镭射机常见用途:?下料，切割外形，二次切割，切割线，切割异型孔?镭射机的加工精度:?/-0.1mm。LASER加工的工艺处理及注意事项：在切割五金件底孔时，必须加大0.05mm。因为在切割起点与中点时会留有微小的接点。划线：1,板金件大都由平整的金属板材制成，因此必须把板金件的实际表面尺寸，在金属板材上划成平面图形，这种方法称展开划线。2,根据组成零件表面的展开性质，分可展表面和不可展表面两种。金加工方法：下料：下料是将材料根据展开切割成所需要的形状。?下料的方法很多，按机床类型和工作原理可分为剪切，冲切，激光切割。前处理：指工件钣金加工完成后，在喷漆或喷粉以前，用电解溶液对工件进行除油、除锈及增加工件表面覆膜（如磷化膜）并清洗的工艺过程。刮灰打磨：主要指采用平磨机或砂布针对刮灰后的工件，进行表面抛光的工艺过程。丝印：指用专用油墨渗透过特别的网格在工件表面形成文字或图案的工艺过程。其他：断差、抽形（冲模）、回压、抽牙（抽孔后攻牙）、沙拉（沉孔）通孔。)