金属镍在电镀行业排放污水的标准中被列为污染物，******相关部门曾出示过镍废水的排放标准，每升废水中镍的含量不能超过0.5毫克。镍作为微量元素，人类少量接触是没有过大危害的，但是对于电镀行业的工人或长期接触镍金属的人来说，会引发非常严重的PF病，五脏肺腑也容易引发Y症而体内出血。镀无电解镍加工我国目前对所有电镀行业工厂明令要求，在处理镍废水过程中要将电镀镍废水和化学镀镍废水分开处理，电镀镍废水直接通过沉淀法沉淀法和化学浓缩分离法这种简单的方法解决即可，但化学镀镍废水需要通过更加复杂的化学氧化还原的方法才能达到***特定的废水排放标准。镀无电解镍加工化学镍金***大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学yaoshui，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。镀无电解镍加工镀层之沉积速率随KOH及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随Qing化钾浓度增加而降低。镀无电解镍加工已商业化制程操作温度多为9O℃左右，对材料安定性是一大考验。细线路底材上若发生横向成长可能产生短路***薄金易有疏孔易形成GalvanicCellCorrosionK。薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。镀无电解镍加工为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。镀无电解镍加工无电镍磷含量：一般无电镍多以“次磷酸二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8%中含量则多数呈非结晶状，当高达12%以上则几乎全呈非结晶***。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600HV***佳，焊锡性也以9%***好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，打线用厚度应在130μ以上。镀无电解镍加工)