减薄机的特点北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。特点型号:全自动VRG-300A型号:HRG-1501.结构简单稳固铸铁机身结构设计精良减少晶片表面损伤及翘曲2.自动尺寸控制系统3.自动修整系统4.全自动上下料系统5.自动清洗和干燥系统6.可编程操作系统可存储20套加工程序，简单操作易于操控应用领域硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，碳，玻璃，塑料，复合材料想要了解更多，赶快拨打图片上电话吧！！！影响诚薄机诚薄硅片平整度的因素有哪些?要保证硅片厚度的一致性。因为当研磨时，由于磨料分布不均匀，使得行星齿轮片_上、下硅片研磨速度也会不一样，所以要想保证硅片的减薄速度一样,就必须在每研磨到一定时间时将行星齿轮片翻转后再进行研磨，从而确保硅片厚度的一致性，同时也让硅片厚度公差得以缩小，具体要研磨多久才进行翻车专为适当，是要根据减薄厚度和测试结果来定的。立式减薄机IVG-200S设备概述：名称:立式减薄机型号:IVG-200S该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。立式减薄机IVG-200S设备特点1．操作简单该设备采用PLC控制系统，通过简单的培训，操作者即可在液晶显示屏友好界面的引导下，熟练操作设备。当设备出现故障时,屏幕向导会提示出错编码，易于排除故障。2．设计安全该设备的设计处处为使用者的安全着想，保证操作加工的安全。3．保证精度磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，保证长时间的加工精度。4．各轮***驱动磨盘及工件盘均采用***的电机，分别采用变频或伺服控制，转速可任意调整，且控制简便。5．冷却水循环使用冷却水箱配有杂质过滤系统，冷却水可循环使用，即节约成本，又减少了对环境的环境。一台冷却水箱可同时连接多台设备。)