公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！导电性质：a.导电：电阻105Ω以下；b.抗静电：电阻105Ω～1012Ω;c.带子具有导电性或抗静电性，为排除元件置于包装承载带内之搬运过程中所产生的“静电”；d.静电的发生将可能伤害IC内部线路或元件本身。e.载带带子宽度f.包装长度：依客户要求：一般包装米数为500米以内。本公司开发之YS-0812，YS-1624，YS-0824可包装米数为1500米。***d载带检测系统用途:用于各种贴装零件(***D元件),载带外观质量及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供不良品质提示,有效控制不良品的流出。***d载带检测性能及参数检测光源:专用双LED光源系统(正光源及背光源)检测相机:美国原装进口640x480像素工业智能相机检测项目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及检测编带完成后载带中元件是否存在字符错误,字符重打,外观缺损,带中空位,180度翻转；***T被广泛采用促进了***D表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了***D元器向高集成、小型化发展。***T元件的发展及与载带的关系,在上个世纪***T表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。除其它运输载体如托盘,塑管等外元器件还必须要有能够在***T机上被高速自动化运用所需的运输载体为什么要用***T电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。当***D元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。***T基本工艺构成要素印刷（或点胶）--gt;贴装--gt;（固化）--gt;回流焊接--gt;清洗--gt;检测--gt;返修)