流程：贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。零件贴片其***是将表层拼装电子器件精l确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为***t贴片机，坐落于***T生产流水线中印刷设备的后边，一般为高速机和泛用机依照生产制造要求配搭应用。***t代表什么意思？流回电焊焊接其***是将焊膏溶化，使表层拼装电子器件与PCB坚固电焊焊接在一起。常用机器设备为回流焊炉，坐落于***T生产流水线中***t贴片机的后边，针对溫度规定非常严苛，必须即时开展溫度测量，所量测的溫度以profile的方式反映。PCBA焊点失效的5大原因：当灌封扩大时，焊球会承受压力。电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?（1）贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶剂。涂敷后,***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使***C/***D基体发生微裂。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。)