QUICK2015精致型BGA返修系统QUICK2015主要组成部分1.IR2015红外回流焊部分红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证***的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015精密对位贴放系统采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。4.RPC2015焊接工艺控制摄像仪可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为******可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。QUICK2015主要技术参数IR红外返修系统型号：IR2015总功率：2800W（max）底部预热功率：500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W顶部加热功率：180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）顶部加热器尺寸：60*60mm底部辐射预热器尺寸：267*280mm顶部加热器可调范围：20--60mm（X、Y方向均可调）真空泵：12V/300mA，0.05Mpa（max）顶部冷却风扇：12V/300mA15CFM激光对位管：3V/30mA上下移动电机：24VDC/100mA上下移动臂行程：93mm***大线路板尺寸：420mm*500mmLCD显示窗口：65.7*23.5mm16*2个字符通讯：RS-232C（可与PC联机）红外测温传感器：0-300℃（测温范围）外接K型传感器：可选件PL精密贴放系统型号：PL2015功率：约15W摄像仪：22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式棱镜尺寸：60*60mm可对位的BGA尺寸60*60mm真空泵12V/600mA0.05Mpa（max）摄像仪输出信号视频VIDEO信号重量22KgRPC回流焊工艺摄像仪型号RPC2005功率约15W