适用于各种贴片型电子元器件的编带包装.。同时，本公司为您提供***竞争力的价格和完善的***服务1.PLC编程器控制整机运行，运转平稳，可靠性高2.轨道宽度可在8-88mm范围灵活调动3.热压头装微调头，封合位置调整***到&plu***n;0.1mm4.双头***PID温度控制，温度控制准确稳定5.可调整上带行进的张力和微调上带位置7.装卸圆盘简易，兼容所有***-481标准圆盘8.走带无段调速，往复式封口和连续封口，适合冷封自粘上带和热封上带可脚踏控制9.封装宽度：8-88mm,封装速度为3000-10000pcs/h10.分离式封装刀设计，两组压力***调整封带压力，确保封装质量11.可预置元件数，计数准确，达到时自动停机，且有倒计数功能12.控制集中，操作简便快捷径)