自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合，涂布温度一般在70到100摄氏度之间，涂布量为2.5到4克每平方米需要水汽熟化。收卷装置中必须设有闭环张力控制器以保证收卷质量胶黏剂初期黏合力较小，需要严格控制收卷张力以防比复合薄膜生产过程中的“隧道效应”等弊病。上海康达开发的单组分无溶剂复膜胶系列主要用于PE,CPP、纸、PET,BOPP等各种常用薄膜材料之间的复合，涂布温度一般在65到75摄氏度之间，复合后的薄膜材料能够耐100摄氏度水煮30分钟以上。适合于塑/塑和纸/塑薄膜的粘接，适应面广，对于多种薄膜具有优良的粘接性能。考虑到对各种具体基材的适应性不尽相同，在正式生产前，须***行小批量试验，小试确认没有问题后方可进行批量生产。双组分无溶剂黏合剂，MOR-FREE403LV/C-411和C-83是室温下使用的无溶剂型双组分聚氨酯胶黏剂，适用于透明薄膜和铝箔的复合。)