一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法所述壳体外部引线与壳体内部引线通过钎焊连接，连接处位于封接孔内。所述壳体为10#钢，所述底板为无氧铜，所述引线材料为4J50包铜芯，所述绝缘子材料为铁封玻璃。一种金属封装外壳的制备工艺，包括如下步骤：首先，将引线装入模具对应钎焊引线孔内，将焊料圈套于钎焊引线上，其次，将管座内腔朝上装入已经装好引线和焊料圈的模具凹槽中，并调节引线对准封接孔。所述退火的时间为390?450秒；所述退火的温度为780?825°C。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：改进了引线内部结构，使得内部电路空间增大，增加了热量流通的空间，且使用金属铜外壳，具有更强的散热性能，外壳采用10#钢作为基材，大大提高了外壳的抗压、抗拉强度，保护性能提升。底板采用无氧铜，提升了外壳的散热性能。铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC)，电阻率1．72μΩ·cm，仅次于银。金属封装外壳1.采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好,抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，大功率LED汽车灯支架等。2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。新式的金属封装材料以及运用除开Cu／W及Cu／Mo之外，传统式金属封装材料全是单一金属或铝合金，他们常有一些不够，无法解决当代封裝的发展趋势。)