如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性***。高湿度和高温同样对钎焊性不利。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（ElectrolessNickelImmersionGold）又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的***文明城市（宣城），宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理高新技术企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线，一条全自动化学镍电镀生产线，三条全自动镀硬铬生产线，以及一个喷砂，抛光，打磨的配套的车间。化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。)