Parmi3DAOIXceed系列一.Parmi3DAOI主要特点1.线性激光扫描方式使用镭射线性扫描，确保测量精度运用线性马达，检测动作顺畅，无振动，速度快一次性扫描获取2D/3D影像业内***高检测速度:65cm2/sec@14x14umm检测时间（包含进出板时间）:以PCB260mm(L)X200mm(W)为基准的检测时间为10秒2.3DAOI激光模组双镭射投影技术，4megapixel高度CMOS镜头RGBLED光源超轻镜头模组（3.8KG）体积小巧，易校准维护方便真实3D图像不受物体颜色、表面、材质影响可检到***高65m异形元器件无需额外检测时闻可同时检测PCB弯曲、***、污染3DAOI检测项目：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、虚焊、假焊、浮高、翘脚、爬锡,针脚、可测PCB绿油出的***，飞料,OCV技术检测错件和反向.二.主要运用领域Parmi3DAOI由于测试高度的***性（0.4um），在汽车电子，MINILED芯片测试，半导体封装，存储芯片及各种贴装线路板都广泛运用三.3DAOI主要规格参数http:///ml)