目前电解铜箔表面处理以颜色简单划分有三种：镀紫铜(红色)、镀锌(***)、镀黄铜(***)，表面处理的三种工艺，由于化物具有剧1毒，废水处理比较困难，所以现在采用此工艺规模化生产的工厂较少。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。镀紫铜工艺目前比较适合锂离子电池市场，对铜箔的表面外观和物理性能要求不高，特别适合一些抗1氧化性能处理和表面处理还不过关的工厂使用。耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首1选。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。涂胶铜箔的介绍涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。电解铜箔与压延铜箔的异同点1、电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些(2)电解铜箔分子比较疏松，易断(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。)