红外二极管红外接收头一般是接收、放大、解调一体头，一般红外信号经接收头解调后，数据“0”和“1”的区别通常体现在高低电平的时间长短或信号周期上，单片机解M时，通常将接收头输出脚连接到单片机的外部中断，结合定时器判断外部中断间隔的时间从而获取数据。***是找到数据“0”与“1”间的波形差别。3条腿的红外接收头一般是接收、放大、解调一体头，接收头输出的是解调后的数据信号（具体的信号格式，搜“红外信号格式”，一大把），单片机里面需要相应的读取程序。红外通信是利用红外技术实现两点间的近距离保密通信和信息转发。它一般由红外发射和接收系统两部分组成。发射系统对一个红外辐射源进行调制后发射红外信号，而接收系统用光学装置和红外探测器进行接收，就构成红外通信系统。先讲一讲什么是红外线。我们知道，人的眼睛能看到的可见光按波长从长到短排列，依次为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫。其中红光的波长范围为0.62～0.76μm；紫光的波长范围为0.38～0.46μm。比紫光波长还短的光叫紫外线，比红光波长还长的光叫红外线。红外线遥控就是利用波长为0.76～1.5μm之间的近红外线来传送控制信号的。LED1.焊接过程死灯常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。储存不当造成死灯这种问题是多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此LED贴片发光二极管厂家建议;LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃-100℃，相对湿度在85%以下;LED灯珠在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。3.化学清洗：不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED灯珠胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。4.散热结构、电源与灯板不匹配：由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的大极限(超电流，瞬间冲击);灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。5.静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED)